【摘要】集成電路是現(xiàn)代制造業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品,大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)對于我國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展具有重大戰(zhàn)略意義。當前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著突出的人才資源瓶頸問題,主要表現(xiàn)為高端人才稀缺導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)性瓶頸,以及專業(yè)人才培養(yǎng)和供給規(guī)模持續(xù)性不足導(dǎo)致的規(guī)模性瓶頸。為此,應(yīng)加強集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)、夯實人才資源基礎(chǔ),積極引進與存量提升并舉、擴大高端人才規(guī)模,防止金融資本無序擴張、保障人才供需穩(wěn)定,緩解供需空間錯配、提高人才資源配置效率。
【關(guān)鍵詞】芯片產(chǎn)業(yè) 集成電路 人才培養(yǎng)
【中圖分類號】F426 【文獻標識碼】A
集成電路也稱芯片或半導(dǎo)體,是采用特定制造工藝,在晶片或者介質(zhì)基片上將晶體管、電容、電阻、電感等元件進行布線互連,并且封裝成具有特定功能的微型電子器件。集成電路主要承擔著數(shù)據(jù)的存儲與計算功能,是信息系統(tǒng)的關(guān)鍵器件,常見的集成電路芯片產(chǎn)品包括中央處理器、存儲器、圖形處理器,以及各種IC卡片和傳感器等。集成電路制作過程包括設(shè)計、制造、封測三個主要環(huán)節(jié)。集成電路技術(shù)興起于上世紀六十年代,隨著材料科學及工程技術(shù)的進步,集成電路沿著更精密、更復(fù)雜、更微型化的路徑不斷發(fā)展,目前最先進的5nm芯片可實現(xiàn)每平方毫米超過1.7億個晶體管密度。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的統(tǒng)計,2021年全球半導(dǎo)體銷售額達到5559億美元,集成電路已經(jīng)成為現(xiàn)代制造業(yè)不可缺失的基礎(chǔ)性產(chǎn)品??陀^而言,當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)仍相對薄弱,“缺芯少魂”的狀況并未根本改變。積極應(yīng)對集成電路專業(yè)人才資源瓶頸等制約發(fā)展的因素,大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,對于實現(xiàn)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展具有重大戰(zhàn)略意義。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較早,但受各種原因影響而逐漸落后于世界前沿。為改變集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后的局面,應(yīng)對芯片高度依賴進口帶來的重大安全隱患,上世紀九十年代以來,我國先后啟動了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的系列重大工程。近年來又先后發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》等文件,從產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、財稅支持等多個方面為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了大量政策支持。綜合而言,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以下突出特征。
一是從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看,集成電路產(chǎn)業(yè)近年來一直保持著快速增長態(tài)勢。目前,我國集成電路企業(yè)、研發(fā)中心以及相關(guān)科研院所的數(shù)量已超過上千家。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù),我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額自2009年首次突破千億元關(guān)口后一直呈加速增長態(tài)勢,2021年更是達到了10458.3億元,同比增長18.2%。從細分行業(yè)來看,2021年設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)的銷售額分別達到4519億元、3176.3億元和2763億元,近十年間的平均增長率分別為21%、19%和10%。2021年國內(nèi)生產(chǎn)的集成電路達到3594億塊,同比增長37.5%。長三角、環(huán)渤海和珠三角地區(qū)目前是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要集聚區(qū),中西部地區(qū)近年來在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的投資也出現(xiàn)了快速增長。
二是從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看,集成電路各細分產(chǎn)業(yè)的比重結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化。下游封裝測試業(yè)在我國集成電路產(chǎn)業(yè)中占比曾長期最高,而上游設(shè)計業(yè)占比則相對較低。設(shè)計是知識產(chǎn)權(quán)特征最密集、增加值最高的環(huán)節(jié),近年來我國集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展取得顯著成績。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù),2011年設(shè)計業(yè)占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額比重首次超過了制造業(yè),2016年又進一步超過了封測業(yè),成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)中最大的部門。2020年制造業(yè)銷售規(guī)模也超過了封測業(yè),成為集成電路產(chǎn)業(yè)第二大部門,并且制造業(yè)與設(shè)計業(yè)的銷售規(guī)模差距的增速近年來穩(wěn)步下降。一般認為,集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計、制造、封測三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比為3:4:3,雖然據(jù)此標準仍有距離,但我國集成電路產(chǎn)業(yè)的分業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步優(yōu)化。
三是從技術(shù)水平來看,集成電路產(chǎn)業(yè)距國際先進水平仍存在差距。目前,在集成電路三業(yè)中,只有封測業(yè)與國際先進水平基本不存在技術(shù)代差,設(shè)計業(yè)與制造業(yè)的技術(shù)水平仍相對落后。我國集成電路設(shè)計業(yè)主要聚焦中低端市場,在中央處理器、存儲器現(xiàn)場可編程門陣列等高端通用領(lǐng)域與國際先進水平存在較大差距。制造業(yè)的工藝技術(shù)相對落后,雖然中芯國際、上海華虹等國內(nèi)龍頭企業(yè)已具備14nm、12英寸晶圓生產(chǎn)能力,但較國際先進水平仍有兩代以上技術(shù)差距。為滿足國內(nèi)市場需求,我國每年都需要從國際市場進口大量集成電路產(chǎn)品。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計,2015年我國集成電路進口額即已超過原油進口額,2021年集成電路進口規(guī)模更是高達4325億美元,成為名副其實的戰(zhàn)略物資。除此之外,集成電路設(shè)備領(lǐng)域“卡脖子”的局面仍未有明顯改觀,例如主流EDA設(shè)計軟件基本來自美國公司,高端材料主要依賴于美日企業(yè),而制造階段所需的高端光刻機設(shè)備受制于荷蘭ASML公司。
集成電路產(chǎn)業(yè)面臨人才瓶頸的現(xiàn)狀與原因
集成電路產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)密集、資本密集和人才密集等突出特征,漫長的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈使其成為復(fù)雜程度最高及全球分工體系最為深入的產(chǎn)業(yè)之一。人才資源無疑是集成電路產(chǎn)業(yè)極為關(guān)鍵的投入要素,我國集成電路產(chǎn)業(yè)近年來所取得的成績得益于人才資源的長期積累,然而人才資源缺口也是目前制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)深入發(fā)展的瓶頸?!吨袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告(2020—2021年版)》(以下簡稱《報告》)顯示,2020年我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1萬人,設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為19.96萬人、18.12萬人和16.02萬人。預(yù)計到2023年前后全行業(yè)人才需求將達到76.65萬人左右,其中人才缺口將達到20萬。當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展同時面臨著人才結(jié)構(gòu)和人才規(guī)模上的瓶頸。
集成電路產(chǎn)業(yè)所面臨的人才結(jié)構(gòu)瓶頸,突出表現(xiàn)為行業(yè)高端人才稀缺。集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才并非單純的技術(shù)研發(fā)人才,而是能夠集成技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的復(fù)合型人才,其對前沿技術(shù)發(fā)展方向和商業(yè)發(fā)展模式都能夠發(fā)揮應(yīng)有的引領(lǐng)性作用。高端人才的形成既是長期科研積累的結(jié)果,更需要依托于產(chǎn)業(yè)實踐而積累豐富的隱性經(jīng)驗與商業(yè)直覺,兩者構(gòu)成互為反饋的閉環(huán),這與集成電路產(chǎn)業(yè)高度資本密集型和技術(shù)密集型特征是分不開的。技術(shù)創(chuàng)新需要產(chǎn)業(yè)資本的支撐與驗證,而產(chǎn)業(yè)發(fā)展也為技術(shù)創(chuàng)新指明了方向,這決定了高端專業(yè)人才難以在單一的科研或產(chǎn)業(yè)環(huán)境中培養(yǎng)??陀^上,高端人才在全球集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域也屬于稀缺資源,對于產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)相對薄弱且處于后發(fā)攀升期的我國集成電路產(chǎn)業(yè),高端人才的重要性及稀缺性就更加凸顯出來。國內(nèi)科研院所目前仍然是集成電路專業(yè)人才的主要培養(yǎng)地和聚集地,但更多是圍繞技術(shù)前沿進行探索性創(chuàng)新,傳統(tǒng)的科研考核模式使這些專業(yè)技術(shù)人才主要聚焦于理論成果,更為關(guān)注論文專利等形式的產(chǎn)出結(jié)果。這種人才培養(yǎng)方式存在兩個方面的突出問題,一是往往缺乏對產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和技術(shù)前進方向的預(yù)判,二是所獲得的科研成果與產(chǎn)業(yè)實踐之間存在一定的偏差。高端人才供給與產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)且相輔相成,受制于產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)以及當前人才培養(yǎng)體制機制等因素,集成電路高端人才的稀缺客觀上將是一個長期問題。
集成電路產(chǎn)業(yè)所面臨的人才規(guī)模瓶頸,突出表現(xiàn)為集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模及供給規(guī)模的持續(xù)性不足。《報告》顯示,2020年我國集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬左右,且其中僅有13.77%的集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生選擇進入本行業(yè)從業(yè)。從全國高校來看,開設(shè)集成電路專業(yè)的工科院校數(shù)量并不多,而同時具備本碩博等完全培養(yǎng)層次的高校更是有限,這就從根本上限制了每年的人才供給規(guī)模。這與集成電路專業(yè)建設(shè)對工程設(shè)備及資金投入等基礎(chǔ)條件的要求較高有關(guān),專業(yè)的開設(shè)具有較高門檻。2015年教育部等六部門聯(lián)合發(fā)布了《關(guān)于支持有關(guān)高校建設(shè)示范性微電子學院的通知》,確立了首批9所國家示范性微電子學院,2019年又進一步擴容至28所。僅從培養(yǎng)規(guī)模來看,上述微電子學院每年能夠向產(chǎn)業(yè)輸送的人才數(shù)量與產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求之間存在顯著缺口。盡管集成電路產(chǎn)業(yè)備受關(guān)注,但也應(yīng)看到,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后,相關(guān)戰(zhàn)略構(gòu)建及政策支持客觀上也缺乏連貫性,薄弱的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)很難形成對專業(yè)建設(shè)及人才培養(yǎng)的有效驅(qū)動。此外,集成電路產(chǎn)業(yè)作為基礎(chǔ)性的實體產(chǎn)業(yè)部門,具有自身的客觀發(fā)展規(guī)律,其發(fā)展過程事實上較為漫長,除個別頭部企業(yè),大部分企業(yè)的利潤創(chuàng)造能力遠比不上虛擬經(jīng)濟。以中芯國際為例,該公司年報顯示2021年凈利潤達到112.03億元,但此前四年則均未超過50億元,2018年甚至只有3.6億元,與其超過2300億元的總資產(chǎn)相比,不僅利潤規(guī)模和利潤率偏低,而且波動性較大。從我國就業(yè)市場景氣指數(shù)來看,集成電路產(chǎn)業(yè)的景氣指數(shù)要明顯低于電子商務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),這也導(dǎo)致部分相關(guān)畢業(yè)生并不愿意進入該行業(yè),加劇了集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的人才缺口問題。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才瓶頸的治理路徑
《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》將集成電路列為戰(zhàn)略性前瞻性產(chǎn)業(yè),具體提出了完善集成電路供應(yīng)鏈體系、集中突破高端芯片關(guān)鍵核心技術(shù)、重點布局第三代半導(dǎo)體新興技術(shù)等重大目標任務(wù)。上述目標的實現(xiàn),需要改善集成電路專業(yè)人才緊缺現(xiàn)狀,解決人才資源瓶頸問題,對此具體提出以下相關(guān)治理路徑。
一是加強集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)、夯實人才資源基礎(chǔ)。高等院校仍然是集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)的主陣地,穩(wěn)步推進高校集成電路人才培養(yǎng)規(guī)模與質(zhì)量提升,是解決集成電路人才短缺和供給瓶頸的根本對策。一方面,應(yīng)在總結(jié)國家示范性微電子學院成功經(jīng)驗案例的基礎(chǔ)上,推動示范性微電子學院進一步擴容,適當擴大專業(yè)招生與培養(yǎng)規(guī)模,從政策引導(dǎo)、資金支持等方面,激勵更多高校加快推進專業(yè)建設(shè)。另一方面,應(yīng)從基礎(chǔ)素質(zhì)與實踐素養(yǎng)協(xié)同推進的角度,積極提升高校院所集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)質(zhì)量。在基礎(chǔ)素質(zhì)方面,集成電路專業(yè)人才不僅應(yīng)具有扎實的工程技術(shù)知識,作為面向產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人才,還應(yīng)具有一定的商業(yè)知識儲備。應(yīng)及時總結(jié)示范性微電子學院的人才培養(yǎng)經(jīng)驗,加強集成電路基本教材編制,形成可供推廣復(fù)制的培養(yǎng)方案范本,助推集成電路人才培養(yǎng)質(zhì)量的提升。與此同時,應(yīng)緊密結(jié)合當前高等院校新工科、新理科、新文科建設(shè),加強數(shù)理化基礎(chǔ)專業(yè)與集成電路專業(yè)的協(xié)同發(fā)展、融合發(fā)展,推動商業(yè)思維通識教育,著眼于高素質(zhì)人才培養(yǎng)的長遠目標。在實踐素養(yǎng)方面,應(yīng)統(tǒng)籌多方資源,采用多種形式,積極推動集成電路專業(yè)形成產(chǎn)教融合、校企聯(lián)合的培養(yǎng)機制,著力培養(yǎng)具有產(chǎn)線經(jīng)歷的專業(yè)人才。例如,目前有些集成電路企業(yè)有向高校提供免費流片的合作計劃,不僅能夠給高校帶來新的研究機會,還能夠幫助學生掌握工藝流程,也有利于廠商不斷改進工藝水平,實現(xiàn)多方共贏。在梳理相關(guān)做法經(jīng)驗的基礎(chǔ)上,可以考慮通過稅收抵扣、科研專項支持等舉措,積極鼓勵支持更多集成電路企業(yè)參與到免費流片計劃中。
二是積極引進與存量提升并舉、擴大高端人才規(guī)模。高端人才特別是高端領(lǐng)軍人才缺乏,是當前亟需解決的突出難題。當前階段,集成電路高端專業(yè)人才隊伍建設(shè),應(yīng)采用積極引進與存量提升協(xié)同推進的舉措。受限于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)相對薄弱、技術(shù)層次相對落后的現(xiàn)狀,短期內(nèi)應(yīng)重點通過人才引進的方式擴大高端領(lǐng)軍人才規(guī)模,發(fā)揮高端人才對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引流帶動作用。具體而言,應(yīng)全景繪制集成電路產(chǎn)業(yè)人才導(dǎo)航圖,構(gòu)建規(guī)模適度的高端人才數(shù)據(jù)庫,依托重點企業(yè)和平臺企業(yè),一人一議,一團隊一議,力爭在相關(guān)專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域組建具有領(lǐng)先水平的創(chuàng)新團隊。當前,美歐意欲技術(shù)“脫鉤”、全球疫情反復(fù)波動等負面因素的影響下,應(yīng)積極探索以更為靈活的方式利用境外高端智力資源,更加注重面向俄羅斯、芬蘭、以色列、瑞典、烏克蘭等基礎(chǔ)科學領(lǐng)域具有較強實力的國家,加強離岸研發(fā)中心布局建設(shè)。吸引高端專業(yè)人才,應(yīng)注重人才生態(tài)環(huán)境的優(yōu)化及制度創(chuàng)新,著力推動商居環(huán)境的規(guī)范化與便利化。例如,當前很多地方的人才待遇與職稱及工作經(jīng)歷掛鉤,而海外人才往往難以提供相關(guān)資質(zhì)材料,蘇州自貿(mào)區(qū)曾創(chuàng)新制定出臺《蘇州市國際職業(yè)資格比照認定職稱資格辦法(試行)》,明確了冶金、建設(shè)、石化、機械等領(lǐng)域79種國際職業(yè)資格所對應(yīng)的國內(nèi)職稱等級,據(jù)此可以申請辦理國內(nèi)相關(guān)人才待遇,相關(guān)經(jīng)驗可以在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域以及更大的區(qū)域范圍內(nèi)加以借鑒或復(fù)制。此外,積極擴大高端人才規(guī)模,還應(yīng)做好存量提升的文章,通過開展在職研修培訓、推進校企合作對接、創(chuàng)辦技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等制度化舉措,為集成電路產(chǎn)業(yè)人才的知識更新與技能提升創(chuàng)造有利條件。
三是防止金融資本無序擴張、保障人才供需穩(wěn)定。我國集成電路專業(yè)人才缺口凸顯,在一定程度上與金融資本的無序擴張密切相關(guān)。受數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展以及外部環(huán)境變化的影響,資本市場對于集成電路產(chǎn)業(yè)過度關(guān)注,在產(chǎn)業(yè)利潤增長有限的背景下,只能通過資本炒作與資產(chǎn)泡沫化來滿足金融資本逐利的目的。大量初創(chuàng)企業(yè)的關(guān)注焦點在于潛在市值而非利潤創(chuàng)造,有些企業(yè)甚至僅有概念而無實際產(chǎn)品,為了達到資方所要求的快速擴張并盡快上市的目的,在人才供給限定的情況下通過高薪在短期內(nèi)大量招聘人才,由此帶來的后果就是對集成電路專業(yè)人才供需格局造成顯著沖擊,加劇了集成電路企業(yè)所面臨的人才缺口。金融資本無序擴張所帶來的高薪崗位具有非常明顯的隨機性與不可持續(xù)性,并不會也不可能成為集成電路專業(yè)人才供給增加的穩(wěn)定驅(qū)動力。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律來看,全球重要集成電路企業(yè)無不經(jīng)歷了漫長的發(fā)展過程,在此過程中逐步帶動了人才的培養(yǎng)并形成了穩(wěn)定的人才供需格局。實現(xiàn)集成電路人才供需匹配,應(yīng)從宏觀層面上構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展戰(zhàn)略及技術(shù)路線圖,明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、路徑與重點領(lǐng)域。依托國家層面規(guī)劃發(fā)揮引導(dǎo)作用,帶動集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步持續(xù)發(fā)展,盡可能避免金融資本無序擴張導(dǎo)致的“脫實向虛”及“資產(chǎn)泡沫化”對產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成負面沖擊。長期穩(wěn)定發(fā)展預(yù)期的形成,也將會進一步保障集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)與供給的持續(xù)性與穩(wěn)定性。
四是緩解供需空間錯配、提高人才資源配置效率??陀^而言,集成電路專業(yè)人才缺口在一定程度上也是人才供需錯配以及人才資源配置的低效率造成的。上世紀九十年代,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要依靠政府主導(dǎo)的重點攻堅項目來推進,多集中于上海、無錫等地區(qū)。21世紀后,更多市場力量開始參與到集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,特別是近年來受復(fù)雜外部環(huán)境因素的影響,國內(nèi)對于集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度不斷提高,很多地方都出現(xiàn)了集成電路投資熱,產(chǎn)業(yè)布局愈發(fā)分散。除了一線城市外,眾多二三線甚至四線城市也在深化布局集成電路產(chǎn)業(yè)。產(chǎn)業(yè)與人才資源之間在空間上的錯配導(dǎo)致了信息不對稱,增加了專業(yè)人才資源有效配置的難度和成本,加之部分地區(qū)自身缺乏足夠的人才資源吸引力,這也加劇了集成電路產(chǎn)業(yè)所面臨的人才缺口問題。對此,一方面,要對集成電路產(chǎn)業(yè)布局進行必要的宏觀統(tǒng)籌,把握集成電路產(chǎn)業(yè)高資本和人才資源投入的基本特征,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)空間布局,重點圍繞科教和人才資源豐富地區(qū)推動集成電路產(chǎn)業(yè)共生集聚式發(fā)展。對于過去形成的但科教和人才資源相對稀缺的重要集成電路產(chǎn)業(yè)基地,應(yīng)鼓勵集成電路專業(yè)科研機構(gòu)異地舉辦研究院或教學機構(gòu),形成產(chǎn)教融合、供需匹配的人才培養(yǎng)模式。另一方面,應(yīng)充分發(fā)揮數(shù)字技術(shù)的作用,結(jié)合建設(shè)全國統(tǒng)一大市場的大背景,探索構(gòu)建跨區(qū)域、泛區(qū)域的集成電路專業(yè)人才數(shù)字化服務(wù)平臺,提供人才信息發(fā)布、人才政策查詢、人才工作辦理等一體化服務(wù)功能,有效破解人才供需空間錯配問題,提高人才資源配置效率。
(作者為東南大學經(jīng)濟管理學院教授,東南大學數(shù)字經(jīng)濟研究中心主任)
責編/銀冰瑤 美編/陳媛媛
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